图表1：封装在集成电路制造产业链中位置
图表2：集成电路封装行业产品分类
图表3：集成电路封装行业产品分类
图表4：集成电路封装产品按封装外形分类
图表5：集成电路封装行业主要政策分析
图表6：2021-2022年世界银行和imf对全球主要经济体经济增速预测（单位：%）
图表7：1980-2025f世界gdp与集成电路市场增长相关关系
图表8：2012-2021年中国国内生产总值（gdp）走势（单位：万亿元，%）
图表9：2015-2021年中国工业增加值走势（单位：万亿元，%）
图表10：2012-2020年全国固定资产投资及增长速度（单位：万亿元，%）
图表11：2013-2021年中国城镇居民人均可支配收入及增长趋势图（单位：元，%）
图表12：2013-2021年中国农村居民人均可支配收入及增长趋势图（单位：元，%）
图表13：集成电路封装技术发展历程
图表14：集成电路封装技术示意图
图表15：集成电路封装技术应用领域
图表16：集成电路封装工艺流程
图表17：集成电路产业链示意图
图表18：集成电路业务模式示意图
图表19：2009-2021年中国集成电路行业销售额情况（单位：亿元，%）
图表20：2014-2020我国集成电路行业进出口额情况分析（单位：亿块，亿美元）
图表21：2010-2021年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）
图表22：集成电路封装行业产业区域特征分析
图表23：集成电路封装行业产业区域特征分析
图表24：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析
图表25：集成电路产业当下存在的问题
图表26：集成电路产业当下面临的挑战
图表27：2021-2026年中国集成电路行业市场规模预测图（单位：亿元）
图表28：2009-2021年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表29：2010-2020年中国集成电路设计企业数量情况（单位：家）
图表30：2018-2020年国内top10 ic设计企业上班门槛及规模占比情况
图表31：集成电路设计行业政策分析
图表32：集成电路设计业新发展策略
图表33：2021-2026年国内集成电路设计业市场规模预测（单位：亿元）
图表34：2011-2020国内集成电路制造行业产量及同比增长率走势（单位：亿块，%）
图表35：2010-2021年中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表36：国内集成电路制造行业累计产销率变化情况（按产销数量）（单位：%）
图表37：2020年我国晶圆制造扩产情况
图表38：集成电路制造业发展主要特点分析
图表39：2021-2026年中国集成电路制造业销售额预测（单位：亿元）
图表40：集成电路封装加工工序
图表41：集成电路封装技术发展历程
图表42：2015-2020年中国集成电路封装行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）
图表43：大陆封测厂商与业内领先封测厂商主要技术对比
图表44：2015-2020年集成电路生产环节产值占比图（单位：%）
图表45：2009-2021中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化表（单位：个）
图表46：2018-2021年中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化表（单位：个）
图表47：截止到2021年7月专利数量排名前十集成电路封装行业技术说明（单位：个，%）
图表48：截止到2021年7月我国集成电路封装行业专利申请人排名前十情况（单位：个，%）
图表49：树脂粘度变化曲线图
图表50：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，mpo）
图表51：切筋凸模的一般设计方法
图表52：管控影响开裂的因素的方法分析
图表53：bga封装技术特点分析
图表54：bga封装技术分类
图表55：pbga（塑料焊球阵列）封装
图表56：cmmb芯片产业链示意图
图表57：sip产品应用领域分析
图表58：sop封装产品
图表59：sop封装技术特点分析
图表60：qfn生产工艺流程图
图表61：mcm封装分类
图表62：mcm封装产品需求拉动因素分析
图表63：csp封装产品特点分析
图表64：csp封装分类
图表65：几种类型csp结构组成图
图表66：晶圆级封装（wlp）简介
图表67：晶圆级封装主要特点
图表68：3d封装方法分析
图表69：3d封装方法分析
图表70：2015-2021年中国电子计算机整机产量（单位：亿台，%）
图表71：2017-2021年全球it支出（单位：十亿美元）
图表72：2010-2020年中国电子信息产业收入及增速（单位：万亿元，%）
图表73：2018-2020年中国通信设备制造行业营业收入累计同比走势图（单位：%）
图表74：2012-2021年中国工业机器人产量变化（单位：万台）
图表75：2014-2020年中国传感器市场规模及增速（单位：亿元，%）
图表76：2014-2020年我国机器视觉行业市场规模情况（单位：亿元）
图表77：2017-2020年中国3d打印市场规模走势图（单位：亿元，%）
图表78：2011-2020年中国工业控制类集成电路市场规模走势图（单位：亿元）
图表79：2012-2021中国汽车产量及增长率统计（单位：万辆，%）
图表80：中国汽车电子市场主要影响因素分析
图表81：2014-2020年中国医疗器械行业市场规模及增速情况（单位：亿元，%）
图表82：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析
图表83：2020年全球前十大封测厂商排名预测（按销售收入）（单位：百万人民币，%）
图表84：coc与tsv技术芯片间数据传输速度发展情况（单位：gbit/秒）
图表85：dnp将部件内置底板“b2it”薄型化
图表86：“megtron4”的电气特性和耐热性
图表87：国际集成电路扶持措施借鉴
图表88：台湾日月光投资控股股份有限公司基本信息表
图表89：台湾日月光集团组织构架
图表90：2014-2021年台湾日月光集团经营情况分析（单位：百万新台币，%）
图表91：安靠公司全球分布图
图表92：2014-2021年力成科技营收情况（单位：百万新台币）
图表93：中国集成电路封装测试行业竞争格局
图表94：中国集成电路封装测试行业企业类别
图表95：集成电路封装行业上游议价能力分析
图表96：集成电路封装行业下游议价能力分析
图表97：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析
图表98：集成电路封装行业替代品威胁分析
图表99：中国集成电路封装行业竞争五力模型总结
图表100：2020年中国集成电路封装行业上市企业主营收入、营业利润（单位：万元，%）
图表101：上海华岭集成电路技术股份有限公司发展简况表
图表102：截至2021年7月上海华岭集成电路技术股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：%）
图表103：2016-2020年上海华岭集成电路技术股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表104：2016-2020年上海华岭集成电路技术股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表105：2016-2020年上海华岭集成电路技术股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表106：2016-2020年上海华岭集成电路技术股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表107：2016-2020年上海华岭集成电路技术股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表108：上海华岭集成电路技术股份有限公司产品发展情况
图表109：上海华岭集成电路技术股份有限公司发展优劣势
图表110：山东齐芯微系统科技股份有限公司发展简况表
图表111：山东齐芯微系统科技股份有限公司产品发展情况
图表112：山东齐芯微系统科技股份有限公司发展优劣势
图表113：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司发展简况表
图表114：截至2021年7月江苏钜芯集成电路技术股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系图（单位：%）
图表115：2016-2020年江苏钜芯集成电路技术股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表116：2016-2020年江苏钜芯集成电路技术股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表117：2016-2020年江苏钜芯集成电路技术股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表118：2016-2020年江苏钜芯集成电路技术股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表119：2016-2020年山东齐芯微系统科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表120：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司主要产品结构情况分析
图表121：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司发展优劣势
图表122：南通华隆微电子股份有限公司发展简况表
图表123：截至2021年7月南通华隆微电子股份有限公司股权结构（单位：人民币元，%）
图表124：根据不同的芯片类型南通华隆微电子股份有限公司封装的系列产品及应用领域
图表125：南通华隆微电子股份有限公司发展优劣势
图表126：上海芯哲微电子科技股份有限公司基本信息表
图表127：截至2021年7月上海芯哲微电子科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系图（单位：%）
图表128：2016-2020年上海芯哲微电子科技股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表129：2016-2020年上海芯哲微电子科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表130：2016-2020年上海芯哲微电子科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表131：2016-2020年上海芯哲微电子科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表132：2016-2020年上海芯哲微电子科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表133：上海芯哲微电子科技股份有限公司产品结构
图表134：上海芯哲微电子科技股份有限公司优劣势分析
图表135：深圳电通纬创微电子股份有限公司基本信息表
图表136：截至2021年7月深圳电通纬创微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系图（单位：%）
图表137：2016-2020年深圳电通纬创微电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表138：2016-2020年深圳电通纬创微电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表139：2016-2020年深圳电通纬创微电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表140：2016-2020年深圳电通纬创微电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表141：2016-2020年深圳电通纬创微电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表142：深圳电通纬创微电子股份有限公司产品结构
图表143：深圳电通纬创微电子股份有限公司优劣势分析
图表144：江苏长电科技股份有限公司发展简况表
图表145：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表146：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表147：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表148：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表149：2017-2021年江苏长电科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表150：江苏长电科技股份有限公司产品结构表
图表151：2020年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况（单位：万元，%）
图表152：江苏长电科技股份有限公司发展优劣势表
图表153：苏州晶方半导体科技股份有限公司发展简况表
图表154：2017-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表155：2017-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表156：2017-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表157：2017-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表158：2017-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表159：2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司分产品经营情况（单位：万元，%）
图表160：2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司分地区经营情况（单位：万元，%）
图表161：苏州晶方半导体科技股份有限公司发展优劣势表
图表162：天水华天科技股份有限公司发展简况表
图表163：2017-2021年天水华天科技股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表164：2017-2021年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表165：2017-2021年天水华天科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表166：2017-2021年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表167：2017-2021年天水华天科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表168：2020年天水华天科技股份有限公司分地区经营情况（单位：万元，%）
图表169：天水华天科技股份有限公司发展优劣势表
图表170：南通富士通微电子股份有限公司发展简况表
图表171：截至2021年7月南通富士通微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：%）
图表172：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表173：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表174：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表175：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表176：2017-2021年南通富士通微电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表177：南通富士通微电子股份有限公司业务结构表
图表178：2020年南通富士通微电子股份有限公司分产品经营情况（单位：万元，%）
图表179：2020年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况（单位：万元，%）
图表180：南通富士通微电子股份有限公司发展优劣势表
图表181：苏州固锝电子股份有限公司基本信息表
图表182：截至2021年7月苏州固锝电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系图（单位：%）
图表183：2017-2021年苏州固锝电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表184：2017-2021年苏州固锝电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表185：2017-2021年苏州固锝电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表186：2017-2021年苏州固锝电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表187：2017-2021年苏州固锝电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表188：2020年苏州固锝电子股份有限公司产品结构（单位：%）
图表189：2020年苏州固锝电子股份有限公司产品销售区域分布（单位：%）
图表190：苏州固锝电子股份有限公司优劣势分析
图表191：大唐微电子技术有限公司基本信息表
图表192：2014-2020年大唐微电子技术有限公司营业收入、净利润变化趋势（单位：万元，%）
图表193：大唐微电子技术有限公司优劣势分析
图表194：安靠封装测试（上海）有限公司基本信息表
图表195：安靠封装测试（上海）有限公司优劣势分析
图表196：idm模式企业业务环节
图表197：日月光集团投资兼并与重组动向
图表198：日月光集团两岸布局
图表199：矽品公司投资兼并与重组分析
图表200：2015-2021年中国集成电路行业并购情况（单位：亿元，%）
图表201：集成电路产业基金投资行业分类（单位：%）
图表202：我国各省市集成电路发展基金情况（单位：亿元）
图表203：大基金的投资情况（单位：亿元）
图表204：国家集成电路产业投资基金二期（单位：亿人民币，亿美元）
图表205：1989年以来日月光与矽品的融资行为
图表206：2011-2020年全球半导体行业资本支出情况（单位：亿美元）
图表207：中高阶封装形式用途和价格（单位：元）